其实最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则。

迅捷斥候

电子产品属于技术密集型产品，随着科技的日益进步，电子元器件由电子管发展到晶体管、集成电路，直到如今的超大规模集成电路。电子零部件的尺寸越来越精细，电路板的走线越来越复杂，越来越细小，因此，电路板或电子整机产品对外界环境的要求也越来越高。其主要原因：一是电路板或电子产品内部构造复杂，零部件生产精密，不能承受外力冲击、磕碰；二是电路板怕潮湿，受潮后，大量水气会浸入电路板形成水溃，造成短路，或使金属接口氧化；三是怕灰尘、油脂，灰尘、油脂的进入会妨碍电路板接点间的电流传导，污染内部线路，影响内部零件，造成损害；四是怕静电，过大的静电会击伤电子产品内的一些电子元件，造成零部件短路，最终直接损害整个机器；五是怕高温，过热的高温环境不但会使电子产品的外观至损，也会使内部的一些零件性能不稳，直接影响产品的使用功能。特别是对于军用电子产品，在进行包装设计时这些问题应特别考虑和注意。

由于军用电子产品经常在恶劣的环境下使用，因此，缓冲设计是军用电子产品包装设计中一个非常重要的问题。缓冲措施离不开必要的衬垫即包装缓冲材料，它的作用是将外界传到内装产品的冲击力减弱到最低限度。缓冲设计首先是缓冲材料的选择，缓冲材料（衬垫材料）的选择，应以最经济并能对电子产品提供起码的保护能力为原则。电子产品的缓冲材料分为外包装和内包装两种。

外包装是保护产品免受损坏的有效方法，最典型和最常用的外包装是瓦楞纸箱，部分大而重的产品采用蜂窝纸板包装箱或木箱。木箱用材主要有木材（红松、白松、落叶松、马尾松等）、胶合板、纤维板、刨花板等，用来包装体积大、笨重的或存放时间长、运输路途远的产品，要求含水量在20％以下，包装木箱重、体积大，而且木材已成为国家紧缺物资，同时受绿色生态环境保护限制。因此，现代化产品包装已有日益减少木箱包装的趋势。外包装的缓冲形式有左右套衬和上下天地盖两种。根据流通环境中冲击、振动、静压力等力学条件，宜选择密度为（20～30）kg/m3，压缩强度（压缩50％时）大于或等于2.0×105Pa的聚苯乙烯泡沫塑料作缓冲衬垫材料。也可以使用优于上述性能的其它材料。衬垫结构一般以成型衬垫结构形式对电子产品进行局部缓冲包装，衬垫结构形式应有助于增强包装箱的抗压性能，有利于保护产品的凸出部分和脆弱部分。

若在一个外包装中装若干小包装，如在军用雷达中可能会备用一些印制电路板，以防雷达在使用时，某块印制电路板出现故障后能立即更换从而正常使用，则在外包装中应使产品振动时应力分散；棱角边应有垫条、垫块、垫片等保护；在外包装箱内填充碎纸屑、碎泡沫等缓冲。包装箱要装满，不留空隙，减少晃动，可以提高防潮、防振效果。

内包装的最主要功能是提供内装物的固定和缓冲，有多种内部包装材料及方法可供选择。发泡塑料作为传统的缓冲包装材料，有质量轻、保护性能好、适用范围广等优势。特别是发泡塑料可以根据产品形状预制成相关的缓冲模块，应用起来十分方便。目前，电子产品包装材料以EPS和EPE为主。EPE目前在国际上是比较认可的环保材料，主要用于易碎品的它装，成本比较高。EPs可以模塑成型，因此成本很低，但是回收率太低，不太环保。气垫薄膜也称气泡薄膜。是在两层塑料薄膜之间采用特殊的方法封入空气，使薄膜之间连续均匀地形成气泡。气泡有圆形、半圆形、钟罩形等形状。气泡薄膜对于轻型物品能提供很好的保护效果。作为软性缓冲材料，气泡薄膜可被剪成各种规格，可以包装几平任何形状或大小的产品。
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